最初，Backblaze只是一家廉價云存儲服務商，曾提供每月5美元不限容量的存儲服務。因此單談Backblaze這家公司或許會比較陌生，但是如果說起近日的“希捷門”，相信很多人都會有一些印象。

“希捷門”事件回顧

Backblaze：5家公司15種型號，希捷最差！

事件起源于該公司博客上的 一篇硬盤品質報告，Backblaze重點對比了希捷、西數、日立3家公司出品的磁盤，得出的結論則是“日立最穩定，希捷最差”。

2013年，Backblaze測試評估了來自5家公司15種型號的27134塊硬盤，結果顯示日立（已被西數收購）故障率最低，存活率最高，在36個月后硬盤可正常工作概率仍達96.9%；西數排第二，雖然有一批產品在3個月內出問題，但最后存活率仍達94.8%；希捷三大品牌排名最末，3年后存活率僅有73.5%。Backblaze并沒有掩飾其購買的是“價格比較好”的磁盤，同時它也公布，在生產環境中，希捷的故障率仍然最高。

希捷：采購、使用環境等，你哪條合格？

在希捷的反擊中，工程師首先表示，在這段時間，你們嘗試了各種方式的宣傳，甚至不惜引發疑問來突出自己，就個人而言，我很慶幸沒有被分配去宣傳某些公司或其產品。隨后，他從多個方面回擊了這一評測日志：

 

1. 硬盤的采購：為了提供便宜的服務，你們選擇最便宜的磁盤，不分場景的進行使用，只要通過測試，就進行使用。在2011 年磁盤危機時間，你們更是不擇手段地搶購，甚至出現有些員工被經銷商列入黑名單的情況，從故障發生在硬盤使用最初的幾周時間就可以想象你們的品控，而使用這樣資源得出評測報告的可用性可想而知。

2. 機箱的設計：為了獲得高的密度，你們在每個機箱中安裝了45 塊硬盤，硬盤之間的震動相互影響，而在機箱插入服務器后更會引起連鎖反應，導致硬盤的頻繁故障，很顯然希捷的硬盤出現在你們早期未改良的機箱中。如果我們的年故障率真高達25.4，那直接關門好了。

3. 溫度的控制：從你們公司博客中我們發現，機架頂部pod 中的硬盤溫度比較低層硬盤平均高出三度；Pod中心的硬盤溫度相比邊界硬盤高出五度；pod無需6風扇，只使用2個硬盤便可維持建議運行的溫度；至少在Storage Pod中熱量與硬盤故障無關。首先，硬盤溫度和熱量無關絕對是錯誤的；其次即使在溫控范圍內，但是溫度不同也會造成壽命不同。

4. 用例的負載：你們采購最廉價的硬盤，無視額定功率，造成硬盤高故障率很正常。而在不同的負載下進行比較就更加的行不通了，比如隨機讀取會損壞磁頭。可以確定的是，你們的工作負載完全超出了硬盤設計的極限。

言歸正傳，拋開與希捷的恩怨情仇，Backblaze確實在為一個非常有意義的目標奮斗著——以盡可能低的開銷為客戶交付卓越的價值。因此，除了在硬盤上控制成本之外，他們更設計出了一套大規模存儲系統，也就是上文提到的Storage Pod 。目前Backblaze的開源存儲架構已經迭代到180TB成本9305美元，每GB存儲成本創下0.0517的新紀錄。下面我們一起看最新版本4.0中的新特性。

Storage Pod 4.0

1.  使用更快的SATA Card 。Storage Pod 4.0使用了2個HighPoint Rocket 750替換了之前3張SATA Card結構，每個Rocket 750都通過6 Gbps Mini-SAS接口支持40個直連SATA設備通道，Rocket 750則通過8x PCIe 2.0卡槽連接主板。對比3.0版本，當下的吞吐量提升大約4到5倍。雖然Backblaze從未遭遇吞吐量瓶頸，但4.0版本卻可以提升RAID陣列與系統的同步速度。

2.  連接器直接連接硬盤。在4.0 版本之前，磁盤的供電和連接都是通過底板完成，在版本更新后，每塊硬盤都有獨立的連接器來支撐供電和SATA連接，SATA連接會直接和Rocket 750交互，所有的45個連接器會被分為3組置于底座中。直接連接硬盤有多個好處：第1，降低了底板的設計復雜性；第2，取消了5個一組的底板，所有磁盤的管理和設置都可以在主板或者是SATA Card中進行；第3，連接器的故障率比底板要低；第4，底板壞了的話會影響到5塊磁盤，連接器只會影響到1個。

3.  新的SATA 電纜。每個Rocket 750都擁有10個接口，分別使用Mini-SAS連接器，新的SATA電纜會將Mini-SAS轉接器轉換成4個獨立的電纜，這4個電纜會分別通向連接磁盤的連接器，新的電纜可以同時完成SATA連接和供電。

4.  一個電源。之前版本的Storage Pod 擁有2個電源，花費約占整個機架的25%（不包括磁盤）。兩個電源并不是用于容災，機架確實就需要如此多的功率，它需要為45塊磁盤、主板以及為其他組件供電。單電源模式有效的減少了開銷和復雜性，在減少重量的同時還增加了系統的穩定性。

5.  更薄的機架和新的側邊設計。替換下底板還帶來了另一個好處——從17 5/8 到17 1/8，將支架的寬度減少了半英寸。這就允許了新的側邊設計，之前一直很鋒利（甚至經常割傷運維人員）的L-bracket得以處理。

6.  更快的CPU 。CPU從i3-2100 （Sandy Bridge）升級到i3-3240（Ivy Bridge），這將讓處理變得更快，在結合了Rocket 750之后，吞吐量更是提升了4-5倍。在測試中，i3-2120和i3-3220表現的也不錯，但是鑒于他們與i3-3240的價格相差不多，我們果斷的選擇了后者。

7.  引導磁盤。引導磁盤從側面移到了底座的后面。新的位置不僅方便線纜的布局，也方便設計兩側的扶手，新的位置可以放置1到2個2.5英寸磁盤。